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画像 品番 メーカー 数量 配達期間 単価 買う 説明 Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XC3S5000-4FGG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 489
XC3S5000-5FGG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 489
XC3S5000-4FGG676I
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 489
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633
XC3S5000-4FGG900I
Xilinx Inc.
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633
XC3S5000-4FG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 489
XC3S5000-4FG676I
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 489
XC3S5000-5FG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 489
XC3S5000-4FG900C
Xilinx Inc.
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633
XC3S5000-4FG900I
Xilinx Inc.
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633
XC3S5000-5FG900C
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MOQ: 27  MPQ: 1
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31) 633